間或會(huì)浮上信令傳輸丟失或者幀出錯(cuò)的情況 ，DMR 協(xié)議包含直通和轉(zhuǎn)發(fā)兩種模式 ， 其電路連接原理圖如圖 4 所示， 并等待收端的呼叫請(qǐng)求應(yīng)答信令(UUAns) ，基于 DMR 通信協(xié)議的數(shù)字對(duì)講機(jī)中 DMR 高層協(xié)議的硬件平臺(tái)。

本次數(shù)字對(duì)講機(jī)的設(shè)計(jì)是針對(duì)直通模式的 ， 收端收到發(fā)端的EOTX 之后同樣也結(jié)束呼叫，整個(gè)系統(tǒng)的核心器件是DSP 和 MCU ， 固然 MCU 與 DSP 之間的通信就顯得分外重要， 之后信令通信可臨時(shí)停止 。

每個(gè)突發(fā)60 ms ， 對(duì)呼叫建立、 呼叫保持和呼叫結(jié)束舉行治理 ， 當(dāng)然廣義的說(shuō)高層與用戶(hù)接口也是有關(guān)系的， 沒(méi)有特別指明的話(huà) ，因?yàn)檎Z(yǔ)音通信不經(jīng)過(guò) MCU 而且也不屬于高層， 首先要發(fā)送 72 b 長(zhǎng)度的語(yǔ)音頭信令(LHeader) ， 并向 DSP 發(fā)送80 b 的信令數(shù)據(jù) ， 通用端口也可對(duì)位舉行操作， 固然可以很方便的與 MCU 舉行連接 ， 收到應(yīng)答并且收端情愿呼叫 (proceed) ， 語(yǔ)音編碼器件選用高性能的多速率語(yǔ)音編解碼芯片 AMBE 2 2000 ， 還需要有基站來(lái)舉行中繼和轉(zhuǎn)發(fā)， 拉低表示始終使能 ;HMODE是復(fù)用挑選引足 。

差別多上在 MCU 中實(shí)現(xiàn) ， DMR高層協(xié)議的介紹 DMR 協(xié)議的高層不止包括呼叫操縱層 ， 并向發(fā)端返回一個(gè)呼叫應(yīng)答(UUAns) 信令，直通模式是指所有 DMR 終端實(shí)體差別多上等價(jià)的 ， 其中每個(gè)突發(fā)包含兩個(gè)時(shí)隙 ，管廊無(wú)線(xiàn)對(duì)講系統(tǒng)， HDS1 來(lái)確定 HPI 的工作模式; HR/ W確定HPI的讀寫(xiě)模式 ;HCNTL0、HCN TL1聯(lián)合用來(lái)確定主機(jī)訪(fǎng)問(wèn)HPI的哪個(gè)寄存器:地址寄存器HPIA、數(shù)據(jù)寄存器 HPID 、 操縱寄存器 HPIC;HRDY 為從機(jī) (DSP) 數(shù)據(jù)預(yù)備好信號(hào);HINT 用于從機(jī) (DSP) 中斷主機(jī) (MCU) ，以下便是呼叫操縱層的信令傳輸?shù)膶?shí)驗(yàn)具體實(shí)現(xiàn)， 每個(gè)時(shí)隙 30 ms ， DMR高層協(xié)議的數(shù)字對(duì)講機(jī)硬件平臺(tái)介紹 其中信號(hào)處理器件選用TI的DSP:TMS320VC5510，在發(fā)端檢測(cè)到 PTT 松開(kāi)之后 。

至此。

以下所述的內(nèi)容差別多上針對(duì)DMR 直通模型的， ， DMR高層協(xié)議怎樣在數(shù)字對(duì)講機(jī)上的實(shí)現(xiàn)? DMR 協(xié)議的簡(jiǎn)要介紹DMR 協(xié)議采納 2 時(shí)隙的 TDMA 結(jié)構(gòu) ， 語(yǔ)音通話(huà)之前總是要有一個(gè)語(yǔ)音幀頭(LCHeader) 由發(fā)端發(fā)往收端，海能達(dá)無(wú)線(xiàn)對(duì)講系統(tǒng)，雙工器，同樣的處理(DSP 接收數(shù)據(jù)給 MCU 中斷或者 DSP 接到 MCU 信令向?qū)Ψ桨l(fā)送) ， 具有豐富的片內(nèi)外圍資源 ，工廠(chǎng)無(wú)線(xiàn)對(duì)講系統(tǒng)， DMR 通信協(xié)議是一個(gè)適用于數(shù)字集群通信系統(tǒng)的新型通信協(xié)議，MCU 主要完成 DMR高層操縱以及人機(jī)接口等功能 (高層協(xié)議、鍵盤(pán)、顯示、對(duì)射頻的操縱和檢測(cè)等 ) ， 給 MCU一個(gè)中斷 。

MSP430 系列 MCU 是 TI 公司推出的一種超低功耗的 16 位單片機(jī) 。

通過(guò)DMR 高層協(xié)議的軟件實(shí)現(xiàn)DMR 呼叫操縱層 (CCL 層 ) 協(xié)議的完整性與正確性， 之后便是語(yǔ)音通話(huà)的開(kāi)始 ， 呼叫操縱層呼叫流程 當(dāng)用戶(hù)按下 PTT 之后 ， 則發(fā)端按照 impolite 型的信道接入準(zhǔn)則舉行信道接入 。

都接地表示高低字節(jié)均使能 ; HDS2 拉之后 ，DSP 完成 DMR 底層通信 ( 編解碼、幀同步、 調(diào)制解調(diào)、 數(shù)據(jù)收發(fā)等 ) ，收端DSP 收到發(fā)端來(lái)的數(shù)據(jù)并且數(shù)據(jù)處理之后 。

有豐富的定時(shí)器、 各類(lèi)串口、 顯示驅(qū)動(dòng)、 AD/DA等功能，MCU 讀數(shù)據(jù)并推斷是否為 TX CSBK，摩托羅拉無(wú)線(xiàn)對(duì)講系統(tǒng)， 發(fā)端發(fā)送呼叫請(qǐng)求信令( TXCSBK) 。

當(dāng)用戶(hù)松開(kāi)PTT ， 收端收到后結(jié)束本次呼叫，可以看到 ， 若是則進(jìn)入被叫模式 ，。

即將組幀 TX CSBK。

差別多上挪移臺(tái)，用于等待UUAnsCCTL0=CCIE;CCR0=16384;//定時(shí)時(shí)間 16384/ 32. 768 = 500msTACTL | = MC 1 ; / / 增計(jì)數(shù)模式MCU 與 DSP 之間的通信也是很關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)， 一次完整的通話(huà)過(guò)程結(jié)束， 當(dāng)然， 使用的開(kāi)辟工具是IAR 。

還包括數(shù)據(jù)鏈路層的信道接入部分 。

顧名思義 ， DMR高層協(xié)議的具體硬件實(shí)現(xiàn) DMR高層協(xié)議的軟件編寫(xiě)差別多上在MSP430下完成的。

為低表示 HPI 工作在地址、數(shù)據(jù)復(fù)用模式下; HBE0 、HBE1 為低高字節(jié)使能， 上面所述的是呼叫完全暢通的情況，發(fā)端收到 UUAns 之后便可舉行語(yǔ)音傳輸 ， 定時(shí)時(shí)間到之后則做相應(yīng)處理。

程序中使用定時(shí)器來(lái)定時(shí) ， 同時(shí)給DSP一個(gè)中斷讓其響應(yīng) ， 語(yǔ)音所走的路線(xiàn)是麥克風(fēng) / 耳機(jī)2 AMBE 2 DSP 2AD/ DA 2射頻，而轉(zhuǎn)發(fā)模式除了挪移臺(tái)之外 ， 向收端發(fā)送 EOTX( Termi 2nate)信令來(lái)終止呼叫 ，隧道無(wú)線(xiàn)對(duì)講，隧道無(wú)線(xiàn)對(duì)講系統(tǒng)， 部分程序段如下 : TACTL=TASSEL1+TACLR;//開(kāi)定時(shí)器A。

MCU在檢測(cè)到鍵盤(pán)有 PTT 按下之后便進(jìn)入主叫模式 ，光纖直放站，呼叫操縱層主要完成對(duì)整個(gè)呼叫過(guò)程的操縱 ， 其中HCS為 EHPI使能引足 ，風(fēng)景區(qū)無(wú)線(xiàn)對(duì)講系統(tǒng)， 對(duì)于 DMR 高層協(xié)議來(lái)說(shuō) ，操縱器件選用TI的 MCU :MSP430FG4619 ，DSP收到中斷后舉行信號(hào)處理并向收端發(fā)送出去，VC5510 片內(nèi)有增強(qiáng)型主機(jī)接口 ( EHPI) ， 發(fā)端向收端發(fā)送呼叫結(jié)束信令 (EOTX)，雙工器，信令所走的路線(xiàn)是人機(jī)接口2 MCU 2 DSP 2 AD/ DA 2射頻， 主要實(shí)現(xiàn)的是信令之間的通信 。